气相沉积的优缺点

       气相沉积是一种在固体表面形成薄膜的技术，它主要包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两种方法。以下是这两种方法的优缺点：
物理气相沉积（PVD）：
       物理气相沉积（pvc）优点：工艺过程相对简单，对环境影响较小，无污染耗材较少成膜均匀致密，与基体的结合力强。缺点：
膜一基结合力相对较弱，镀膜不耐磨。
       化学气相沉积（CVD）优点：可以在大大低于其熔点或分解温度的沉积温度下制造耐熔金属和各种碳化物、氮化物、硼化物、硅化物和氧化物薄膜，
成膜所需的反应源材料一般比较容易获得，而且制备通一种薄膜可以选用不同的化学反应，有意识的改变和调节反应物的成分，又能方便的控制薄膜的成分和特性，因此灵活性较大。缺点：沉积速率不太高，一般在几～几百nm/min，不如蒸发和离子镀，甚至低于溅射镀膜。在不少场合下，参加沉积的反应源和反应后的余气易燃、易爆或有毒，因此需要采取防止环境污染的措施，对设备来说，往往还有耐腐蚀的要求。